今回は外部の基板とドッキングさせるので、基板の外形寸法の検証から。
アイキャッチを入れるのも「そういえば初めて」なので、しげしげと眺めて楽しんだりしています。
ビアのドリル径ですが、今回は0.3mmで設計しました。
「ニジマス君」の周囲にあるドリルは、両面のグランド層を繋ぐビアです。
ビアのドリル系を0.3mmにしただけで随分と配線が楽になりました。
そういえば今まで結構大きいドリルを使っていた事に今更気付いたりしています。
BlackTank LPC1769なんて、配線が多いのに0.6mmだったりしました。
そりゃ配線が大変なわけです。気を付けよう・・・というか気付いて・・・。
H8のボードとドッキングして使用している様子は以下のようになります。
外形寸法はドッキング対象のボードと同じなので、コンパクトに持ち運べます。
使用感を共有するために動画を作ってみました。
動作は全てハードウェアを確認するためのジャンクなコードによるものです。
ブートローダの書き込みとOSの転送にはkz_xmodemとkz_h8writeを使用しています。
動作は全てハードウェアを確認するためのジャンクなコードによるものです。
ブートローダの書き込みとOSの転送にはkz_xmodemとkz_h8writeを使用しています。
LEDをチカチカ。
ロータリーエンコーダをクルクル。
グラフィックLCDをテコテコ。
赤外線リモコンをピコピコ。
実デバイスが複数搭載された基板を制御する場合、それなりの枠組みを用意する事になります。
KOZOS EXPBRD #00は、組み込みシステム開発特有の世界をKOZOSを使って体験する事を念頭に設計しました。
KOZOSは、必要な事を最小限のコードで実現してあります。
こういったOS教材は今までになかったので、非常に面白いなぁというのが以前からの印象でした。
KOZOS EXPBRD #00と合わせて使ってみて、面白い題材になっている手ごたえを感じます。
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