2012年6月16日土曜日

外装から考えるDSPオーディオプラットフォーム - BlueTank ACB-BF592

先日の記事「ACB-BF592とUMB-SSM2603のベース基板を設計する」で基板設計者の視点でベース基板を仕立てたわけですが、「EAGLEの図面からアクリ屋ドットコムさんに頼むアクリル外装部品のサイズを簡単に得る方法」とか「KOZOS EXPBRDの最終組み立て (廣杉計器さんのスペーサが届いたので組み立てた)」の作業をするうちに、別の視点から検討してみたくなりました。

以前から株式会社タカチ電機工業さんのプラスチックケースに基板を収める事をやっているわけですが、気付いたら何年もやっていません。


今回のオーディオプラットフォームの基板設計は「お気楽ベース基板設計」なわけですが、単にお気楽ベース基板設計だけというのもなんだかなぁという感じです。

そこで、寝かせておいた成果物を少し変更してプラスチックケースに収める事を考えてみました。
先日設計したベース基板のサイズを基に、近いサイズのプラスチックケースを洗い出します。


どうもLCS135H-Nという新しいシリーズに含まれるモデルが良い具合に該当しそうです。
基板外形を変更し、LCS135H-Nにぴったり収まるようにしました。


ケースの穴加工ですが、以下の部品に対する加工が必要です。
  • LCD
  • ロータリーエンコーダー
  • 赤外線受光素子
  • USB
  • SDカード
加工穴数によって工賃が幾分変わるわけですが、今回の場合はどの程度になるでしょうか。
こればかりは頼んでみないとわかりません。
基板上がりと動作確認後までケースの発注は待ちなので、暫く保留です。

LCSシリーズにはシリコンラバーが付いてきます。
シリコンラバーに対する加工も場所によっては必要です。
ちなみにメーカのカタログには加工例として以下のような写真が掲載されていました。


ケースに合わせてシリコンラバー側も加工できると気持ちが良いですね。
これはなかなか良さそうです。

タカチ電機工業さんのホームページからは、DXFでケース外形をダウンロードする事ができます。
(自己解凍形式になっていて少し気持ち悪いのですが気にしません。)
EAGLEからDXFでエクスポートした後、RootPro CADを使ってメーカー提供のDXFと組み合わせ検証をする事もできますね。やってみましょう。

ダウンロードしたファイルをインポートすると以下のような感じの図面が得られます。


ズームアップしてみましょう。


検証で欲しい箇所をコピーして使用すれば良いですね。


こんな感じできっちり収まりそうな感じが確認できました。
最終的には現物で確かめるまで何が起こるかわからないという立場を取るのが良いわけですが、
少なくともCAD上で検証しておかないと狙って正しいのか偶然正しいのかわかりません。

今回の場合、現物で問題なければ狙って正しい結果を出したという事になります。
高さ方向の検証は少し考えている事があるので、これはまた別の機会に。

今回の基板をケースに収める時の事を妄想するために「Eagle3D + POV-Rayをもっと活用してリアルな完成イメージ図を得る」にならって動画にしてみました。


うーん。
基板だけ回転させてもわからないですね・・・。

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